芯聚长安・测见未来｜凯视迈邀您共赴第 27 届 ICEPT 国际电子封装技术盛会

本次参展！我司将携全套半导体 3D 精密检测设备亮相，覆盖实验室研发、现场可免费试样，一对一方案定制，洽谈即享展会专属优惠。

凯视迈深耕半导体精密光学检测领域多年，针对 BGA、CSP、倒装芯片、混合键合、晶圆载板等先进封装工艺痛点，本次展会现场展出全套国产化检测设备:

1、超景深 3D 数码显微镜（KS-X5000P 系列）

KS-X5000P 搭载百亿像素高清成像系统，配合多光谱照明技术，可实现超景深深度合成与超高清图像拼接，清晰呈现纳米材料表面微观形貌。全新升级的 AI 智能图像优化算法，配合全电动控制硬件与可编程自动测试流程，大幅提升纳米样品观测效率。广泛适用于纳米材料表征、薄膜表面观测、微纳结构分析等科研场景。

2、三合一精测显微镜（KC-X3000 系列）

KC-X3000 集成形貌扫描、超景深观察、融合测量三大核心功能，以非接触方式高精度获取样品表面微观形貌，生成基于高度的彩色三维点云数据，全程以图形化方式进行显示、处理与分析。多模式切换、广视野覆盖、高精度测量、快速成像的四大优势，使其成为新型纳米材料研究、精密工程技术等基础研究领域的得力工具。

3、五合一精测显微镜（KM-X5000A系列）

KM-X5000A 集超景深显微、影像测量、膜厚分析、三坐标测量及共聚焦显微五大功能于一体，图像测量精度达 ±0.7μm，测量范围覆盖 300×200×100mm。其中光谱共焦模式可实现纳米级表面形貌扫描、粗糙度测量、台阶高度分析及透明膜厚检测（最小可测 5μm），配合亚像素边缘识别算法与双远心无畸变镜头，为纳米尺度精密测量提供一站式解决方案。

4、AI+3D 显微在线测量系统（KN-X5000 系列）

KN-X5000 专为集成自动化检测打造，亚微米级显微精度可全域显示微观形貌特征。系统配备 10 倍电动变倍多倍率物镜（20 倍至 10000 倍可选），支持通用 / 高精 / 高速多相机模块与可拆换多色环光，配合深度合成与深度学习扩展模块，可实现晶圆表面形貌观察、芯片制造缺陷自动检测、刀具倒角 3D 测量等纳米级在线检测应用，开放接口灵活对接各类产线。